信驊科技 (ASPEED)

信驊科技創立於2004年，為總部位於新竹的 Fabless 無晶圓廠領導 IC 設計公司。身為創新 SoC 解決方案的先驅和領導者，信驊科技專注於利基市場，推出兩大產品線：雲端企業解決方案及智慧 AV 解決方案。

雲端企業解決方案

• 產品涵蓋遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller SoC，BMC SoC）、BIC 晶片（Bridge IC）及 PFR 安全性晶片

智慧AV解決方案

• 包含 AVoIP 影音延伸晶片、Cupola360 全景影像處理晶片以及 Cupola360+ 相關軟體解決方案。

自 2014 年以來，信驊科技連續九年榮獲富比士雜誌（Forbes）評選為「亞太地區200大最佳中小企業」（Asia’s 200 Best Under a Billion），是客戶值得信賴的合作夥伴。2022 年則獲台灣董事學會及企業發展研究中心評選為「外資精選台灣百強」（Taiwan Best-in-Class 100）。

信驊科技秉持人性化管理的經營理念，尊重員工自主性，促進研發創新及團隊合作，成功滿足客戶需求，成為客戶可信賴的長期合作夥伴。放眼未來，信驊科技將持續發揮技術的核心優勢，為客戶及消費者帶來最適切的產品，並以高品質的服務及技術，進而實現讓全球企業與大眾享受卓越科技的使命。